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高通

高通(英文名称:Qualcomm,中文简称:高通公司、美国高通或美国高通公司)创立于1985年,总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市,35,400多名员工遍布全球 。高通是全球领先的无线科技创新者,变革了世界连接、计算和沟通的方式。把手机连接到互联网,高通的发明开启了移动互联时代 。今天,高通的基础科技赋能了整个移动生态系统,每一台3G、4G和5G智能手机中都有其发明 。高通公司是全球3G、4G与5G技术研发的领先企业,目前已经向全球多家制造商提供技术使用授权,涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。在中国,高通开展业务已逾20年,与中国生态伙伴的合作已拓展至智能手机、集成电路、物联网、大数据、软件、汽车等众多行业 。

高通高通

公司股票是标准普尔100和500指数的成分股,在纳斯达克股票市场上的股票交易代码为QCOM。2018年12月,世界品牌实验室发布《2018世界品牌500强》榜单,高通排名第392 。2019福布斯全球数字经济100强榜排名第32位 。在《财富》2019"改变世界的公司"榜单中,高通因其对无线技术发展的巨大贡献和对5G的推动,位列第一 。高通还被《快公司》(Fast Company)评选为"2020年全球最具创新力公司" 。自2016年起,高通中国连续四年荣获"中国最受尊敬企业"称号,该项评选由《经济观察报》和北京大学联合主办,是体现企业运营、技术创新、社会责任及美誉度等多维度实力的权威奖项 。

目录

发展历程编辑本段


1985年7月,七位有识之士聚集在圣迭戈欧文·雅各布斯(Irwin Jacobs)博士的家中共商大计。这几位富有远见的人——Franklin Antonio、Adelia Coffman、Andrew Cohen、Klein Gilhousen、Irwin Jacbos、Andrew Viterbi和Harvey White最终达成一致,决定创建“QUALity COMMunications”,他们的宏伟蓝图造就了20年后电信业中最耀眼的新星QUALCOMM高通公司。


高通公司成立之初主要为无线通讯业提供项目研究、开发服务,同时还涉足有限的产品制造。公司的先期目标之一是开发出一种商业化产品。由此而诞生了 OmniTRACS®。自1988年货运业采用高通公司的OmniTRACS系统至今,该系统已成为运输行业最大商用卫星移动通信系统。


早期的成功使得公司更加勇于创新,向传统的无线技术标准发起挑战。1989年,电信工业协会(TIA)认可了一项名为时分多址(TDMA)的数字技术。而短短三个月后,当行业还普遍持质疑态度时,高通公司推出了用于无线和数据产品的码分多址(CDMA)技术——它的出现永久的改变了全球无线通信的面貌。

高通高通

在中国向下一代无线技术演进的过程中,高通公司致力于向中国的运营商、制造商和开发商提供支持。作为中国第二大无线通信运营商,中国联通率先于 2002年初启动了其全国CDMA网络。截至2005年6月,中国联通已拥有超过3100多万CDMA用户——这得益于其先进的无线话音与数据业务、不断扩大的网络覆盖,以及在全国范围推出了高通公司提供的基于BREW平台的数据业务。到2004年底,中国联通公司活跃的BREW用户已经超过100万,BREW应用的下载量已经超过1000万次,国内支持BREW的手机机型也已超过50种。BREW正在给中国的用户带来非凡的体验。


高通中国也积极为推动中国移动通信业在技术研究、人才培养和科研成果产业化等方面的发展作出贡献。1998年,北京邮电大学和高通公司联合成立研究中心,十多年来取得了令人瞩目的成绩。高通公司已经将联合研发项目逐步扩大到清华大学、北京邮电大学、东南大学、上海交通大学、浙江大学、北京航空航天大学、中国科学院和香港中文大学等多所知名学府。


2003年6月,高通公司宣布,将投资1亿美元以资助那些从事CDMA产品、应用与服务开发及商业化的中国初创企业。这笔投资正在逐渐兑现中。截至目前,已有三家中国企业获得投资。高通公司相信,这笔面对中国市场的投资,会促进CDMA在全球范围的应用。


2004年8月,中国联通与高通公司联手推出“世界风”双模手机,用户可以通过该手机同时享受到高速、高性能的CDMA1X话音与数据业务和GSM语音服务。多模多频终端设备已经成为3G发展的未来趋势,这使中国的运营商第一次走在了全世界的前面。


1999年,高通公司开始了专门针对无线设备的个人定位技术的研发,即gpsOne。从2003年开始,中国联通在BREW平台上推出了基于高通公司gpsOne技术的定位业务——“定位之星”,该项业务已覆盖全国。


2012年,全球CDMA2000用户已超过2.56亿,遍布70个国家的 156家运营商已经商用3G CDMA业务。包含高通授权LICENSE的安可信通信技术有限公司在内全球有数十家OEM厂商推出EVDO移动智能终端.2002年,高通公司芯片销售创历史佳绩;1994年至今,高通公司已向全球包括中国在内的众多制造商提供了累计超过75亿多枚芯片。


2016年1月,高通和日本电子元器件厂商 TDK 宣布,双方将组建一家合资公司 RF360 Holdings,为移动设备和其它产品开发无线组件。根据协议,高通和 TDK 将在新加坡成立 RF360 Holdings 公司,最初高通持股 51%,TDK 一子公司持有剩余股份。该合作将允许高通参与快速增长的滤波器和模块市场,而 TDK 将获得高通的资金支持,提高在产品开发和固定设备的投入。[3]北京时间10月27日晚间消息,高通今日宣布,将以约470亿美元的企业价值收购恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors)[4]。


2017年11月6日,博通正式宣布收购高通,总价超1300亿美元。若最终交易达成,这将是科技史上最大的并购案[6]。13日,高通董事会拒绝了博通的收购提议[7]。


2018年3月13日Qualcomm收到总统令,禁止博通对Qualcomm的收购提议。Qualcomm 2018年度股东大会将于2018年3月23日再次召开。


2018年3月14日,博通公司宣布,已经撤回并终止了收购高通公司的要约,并同时撤回在高通2018年度股东大会上的独立董事提名。[8]


2018年7月25日,高通发布了该公司截至2018年6月24日的2018财年第三财季财报。财报显示,高通第三财季营收为56亿美元,比上年同期的54亿美元增长4%;净利润为12.19亿美元,比上年同期净利润为8.66亿美元增长41%。高通同时宣布,将在周三收购恩智浦的交易截止日结束之后,终止收购恩智浦。该公司打算回购价值最高300亿美元的公司股票,为股东带来最大价值。[9]


公司经营编辑本段

高通的客户及合作伙伴既包括全世界知名的手机、平板电脑、路由器和系统制造厂商,也涵盖全球领先的无线运营商,高通致力于帮助无线产业链上各方的成员获得成功。秉承一贯的创新精神,依靠技术创新和进步,高通不断引领3G、4G以及下一代无线技术的演进,在推动无线通信产业发展的同时,让先进的无线数字技术能够更好的造福人类。 


根据iSuppli的统计数据,高通在2007年度一季度首次一举成为全球最大的无线半导体供应商,并在此后继续保持这一领导地位。其骁龙移动智能处理器是业界领先的全合一、全系列移动处理器,具有高性能、低功耗、逼真的多媒体和全面的连接性。目前公司的产品和业务正在变革医疗、汽车、物联网、智能家居、智慧城市等多个领域。 


主要部门编辑本段

高通CDMA技术集团(QCT)


高通CDMA技术集团是世界上最大的生产无线半导体生产商和无线芯片组及软件技术供应商,全球大多数的商用3G终端都使用QCT的技术。高通公司正在重新定义无线移动体验,通过将无可比拟的无线创新技术应用到新一代的更强劲的移动终端手机、电脑和消费电子产品中,从而让3G无线连接扩展到前所未有的更广阔的产品与服务领域。


高通Atheros公司


2011年5月,高通公司宣布完成对创锐讯公司的收购。创锐讯是计算、网络和消费电子行业中无线与有线局域连接的创新技术领导厂商。创锐讯团队将作为高通公司的全资子公司——高通Atheros公司进行运营。此外,高通公司负责连接技术的团队将转移至高通Atheros,以整合双方的资源和技术路线图。高通Atheros公司是移动、网络、计算和消费电子市场无线与有线技术的领先供应商,致力于开发连接技术,从而帮助人们方便快捷地保持互联。


高通风险投资(Qualcomm Ventures)


高通风险投资成立于2000年11月,以5亿美元的启动基金承诺向早期高科技企业提供战略投资。从那时起,高通风险投资部在无线通信领域投资了众多公司,并建立起地区性独立基金来刺激关键战略市场的发展。在中国,高通公司于2003年6月宣布设立1亿美元的风险投资基金,旨在向国内具有创新精神的公司投资并与之开展合作,推动无线服务的应用和发展,目标公司特别定位在处于发展早期到中期的中国公司。


高通技术授权部门


高通公司的商业成功和创新传统根植于其接受新想法并与其他合作伙伴共同开发各类先进无线技术解决方案的理念中。超过190家公司被授予了高通公司CDMA产品专利组合的使用权,其中包括超过120家被授权制造和销售WCDMA/TD-SCDMA产品的公司。基于其在3G技术领域的地位,高通公司已投资4G技术10多年,使得其授权协议也涵盖仅基于4G标准的产品。


商业模式编辑本段

“想象力比知识更重要”- 阿尔伯特·爱因斯坦时至今日,爱因斯坦的这番话依然正确,这是因为:1、想象力是知识产权及其创新应用的驱动力。今天,Google(谷歌)首席执行官埃里克·施密特(Eric Schmidt)预言“移动电话接入因特网将〔有助于〕缩小穷国与富国之间的知识鸿沟。”2、想象力不仅带来创新,而且正在推动科技人员开发低成本技术,以缩小知识鸿沟。


高通公司坚信想象力和创新能够促进技术进步,使最终用户受益。高通公司的创始人之一兼董事长艾文·马克·雅各布博士(Dr.Irwin Jacobs)表示:“我们用创新思想缔造了高通公司,并希望在创新道路上有所作为。”20多年来,高通公司为研发投入巨资,创造了数以千计的创新性理念、方法和产品,从而改变了无线通信世界。


首先探讨高通公司如何通过投资研发及战略收购开发新技术,以及如何通过广泛的专利技术许可促进市场竞争。其次,高通公司为客户提供集成了高通公司技术的芯片和软件,帮助它们轻松、快速地开发并推出产品。此外,高通公司还利用从众多主要的专利持有人手中获得的交叉许可降低客户的知识产权成本,并将业界的知识产权纠纷降至最低。


除了销售芯片和许可软件外,高通公司还基于其越来越快的内部研发首创了一种全新的商业模式,这种商业模式使系统设备和终端设备制造商不必自行研发,也不必集成自己的芯片和软件解决方案,就能够以更低的成本、更快的速度完成产品上市。


如今,很多技术公司效仿高通公司,更趋向专业化,专注于芯片开发、显示器技术或电源管理研发,而不是制造整部手机。它们与传统的垂直一体化电信制造商有明显不同。在向更加灵活的实体过渡之前,这些垂直一体化的庞然大物通常完全为自己的终端产品进行基础研究,并在此基础上设计、开发、制造以及销售整套最终用户产品。随着电信技术从注重硬件向软件解决方案转变,这一新模式也得到了进一步发展。从而使更多厂商进入市场,并寻找到大公司难以迅速跟上或不能满足的商业机会。这些公司的加入加速了创新,而创新正是电信和因特网新领域的特征,最重要的是这些公司的加入促使价格,特别是手机的价格迅速降低。正因如此,发展中国家正更多地通过手机而不是个人电脑体验与因特网的接触。


高通公司是倡导移动技术是发展中国家的用户接入因特网的首要方式这种理念的众多公司之一。高通公司一贯注重创新,并通过广泛的技术许可及提供芯片和软件持续支持所有制造商(其他芯片供应商、手机供应商、系统设备和测试设备供应商)。“高通公司相信,无线通信领域的下一个演进方向将会是较少的竞争技术的互相竞争,而更多的是各种互补型技术的共同合作,从而达到无缝、同时在线的连接。”


通过推动创新、广泛的技术许可以及向设备厂商提供全套的芯片和软件解决方案,高通公司可以帮助供应商以更低成本、更快速度将系统设备、测试设备和移动终端设备推向市场;使运营商可以以更低价格向用户提供更丰富、更精彩的服务。最重要的是,高通公司使最终用户,特别是发展中国家的用户,以想象不到的速度使用移动通信和因特网。


由于高通公司对CDMA的绝对技术垄断,高通公司提供给手机厂商的CDMA网络同配置芯片价格比UTMS网络(WCDMA/GSM系统双制式或TD-SCDMA/GSM双制式)芯片普遍贵5美元左右。从2014年12月开始,高通芯片价格将下降超过4美元,与同等价位其他制式手机的芯片价格降至同一水平。

公司领导编辑本段

董事长:保罗·雅各布 


CEO:史蒂夫·莫伦科普夫(Steve Mollenkopf)


总裁:德雷克·阿伯勒(Derek Aberle)


发展前景编辑本段

高通公司首先是一个技术创新者和推动者。高通公司将其收入的相当大一部分用于基础技术研发,并将几乎所有专利技术提供给各种规模的用户设备授权厂商和系统设备授权厂商。高通公司的商业模式帮助这些系统设备和用户设备制造商以比其自行研发技术、开发芯片和软件解决方案低得多的成本,将产品更快地推向市场。此外,高通公司还允许授权厂商在其被授权的CDMA产品中使用高通公司不断增加的专利技术种类,例如,EV-DO Rev A、HSDPA/HSUPA、OFDM(A)等新技术,所收取的专利费费率不高于高通公司的全球CDMA专利费费率。这为高通公司的授权厂商提供了可预测的模式。


高通公司正在构建一个其他厂商可以用于创新的基础,以及创造可以降低产品成本的环境。高通公司的专利授权结构帮助了那些原来不生产GSM产品或更早期的模拟手机的厂商投入到开发、销售CDMA2000和WCDMA产品中来。这些新厂商的出现带来了市场竞争,降低了终端用户所要支付的成本,凭借扩展更丰富的功能和应用促进了创新,最终使消费者受益。


5G技术编辑本段

2016年6月MWC世界移动通信大会,美国QualcommIncorporated(NASDAQ:QCOM)及其子公司 QualcommTechnologies,Inc.宣布推出QualcommTechnologies的5G新空口(NR)原型系统和试验平台。 5GNR原型系统在6GHz以下频段上运行,展示了Qualcomm高效实现每秒数千兆比特数据速率和低时延的创新5G设计。


5G 有望充分利用广泛的频谱资源,而利用6GHz以下频段则是实现灵活部署和支持全面网络覆盖和广泛用例的关键环节。该原型系统所采用的设计正被用于推动 3GPP开展基于OFDM技术的全新5G NR空口的标准化工作。原型系统将密切追踪3GPP进程以帮助移动运营商、基础设施厂商和其他行业参与者及时开 展5G NR试验,并且支持未来的5G NR商用网络启动。


全新原型被补充到Qualcomm Technologies现有的5G毫米波原型系统中,后者在28GHz频段上运行并且能够利用先进波束成形和波束导向技术在非视距环境中支持稳健的移动宽带通信。


5G NR 原型系统包括基站和用户设备(UE),并充当试验平台以验证5GNR功能。它支持超过100MHz的大射频带宽,可实现每秒数千兆比特的数据传输速率。它 还支持全新的集成子帧设计,空口传输时延较当今4G LTE网络显著降低。该原型系统支持QualcommTechnologies持续开发和测试创新性 的5G设计并积极推进5GNR 的3GPP 标准化工作。作为Release14的一部分,3GPP 5G NR研究项目(studyitem)已经展 开,并将纳入至Release 15工作项目(workitem)中。  2016年11月,第三届世界互联网大会,高通公司带来的可以实现“万物互联”的5G技术原型入选15项“黑科技”——世界互联网领先成果。 


2017年2月,高通在其举办的5G峰会上正式宣布成功完成首个基于3GPP 5G新空口(5G NR)标准工作的5G连接,成为5G新空口技术验证和商用进程中的里程碑,未来5G新空口有望成为全球5G标准。该5G连接采用高通6GHz以下5G新空口原型系统完成,可高效实现每秒数千兆比特数据速率,并较当今4G LTE网络显著降低时延。基于3.3GHz至5. 0GHz的中频频段运行,可充分利用广泛频谱资源,对于实现全面覆盖和能够满足未来大量5G用例的容量至关重要。 


2017年2月,Qualcomm Incorporated(高通)子公司Qualcomm Technologies, Inc.、中兴通讯和中国移动在北京宣布:计划合作开展基于5G新空口(5G NR)规范的互操作性测试和 OTA外场试验,目前3GPP正在制定5G新空口规范。试验将基于3.5GHz频段展开,该频段属6GHz以下中频频段。试验旨在推动无线生态系统实现5G新空口技术的大规模快速验证和商用,使符合3GPP Rel-15标准的5G新空口基础设施和终端能够就绪,以支持商用网络的及时部署。 


2017年2月,高通和爱立信、澳大利亚电信企业Telstra宣布,计划在澳大利亚开展基于未来5G新空口(5G NR)规范的互操作性测试和OTA外场试验,3GPP目前正制定5G新空口规范,其将成为全球标准的基础。试验将突显多项全新的5G新空口技术,利用高频频段上可用的大带宽来提升网络容量并支持高达每秒数千兆比特的数据传输速率。正在进行试验的毫米波和中频频段对满足日益增长的消费连接需求至关重要,可支持虚拟现实、增强现实和联网云服务等新兴消费移动宽带体验。


产品介绍编辑本段

骁龙(Snapdragon)是高通公司(Qualcomm)推出的高度集成的“全合一”移动处理器系列平台,覆盖入门级智能手机乃至高端智能手机、平板电脑以及下一代智能终端。2012年2月20日,高通正式将Snapdragon系列处理器的中文名称定为“骁龙”。


骁龙以基于ARM架构定制的微处理器内核为基础,结合了业内领先的3G/4G移动宽带技术与强大的多媒体功能、3D图形功能和GPS引擎。骁龙处理器平台系列定位IT与通信融合,由于具备极高的处理速度、极低的功耗、逼真的多媒体和全面的连接性,推动了全新智能移动终端的涌现,因此可以使用户获得“永远在线、永远激活、永远连接”的最佳体验,从而为世界各地的消费者重新定义移动性。全球已经有超过420款使用骁龙处理器的智能手机和平板电脑面世,其中很多都是深受消费者欢迎的明星产品,此外还有超过400款使用骁龙处理器的终端正在设计中。


骁龙支持的终端产品覆盖大众市场智能手机乃至高端智能手机、平板电脑及智能电视等全新的智能终端。针对不同的市场以及产品本身的需求,骁龙处理器S1、S2、S3以及S4四大系列。其中S1针对大众市场的智能手机产品,也就是我们所熟知的千元内智能手机;S2针对高性能的智能手机和平板电脑;S3在S2的基础上对多任务以及游戏方面有更大提升;S4处理器采用最新的移动架构设计和技术,从而满足智能连接、高性能和低功耗的要求,将移动通信行业的处理性能提高到新的水平。


高通移动处理器从名字看来并不像德州仪器、英特尔(Intel)那么响亮,但在智能手机玩家中,高通受到青睐的程度远远高于前两者。是高度集成的移动优化系统芯片(SoC),结合了业内领先的3G/4G移动宽带技术与高通公司自主设计的基于ARM指令集的CPU内核,拥有强大的多媒体功能、3D图形功能和GPS引擎。高通公司的手机芯片组能够兼容各种智能系统,我们在各厂商的主流智能手机中都能看见其身影,高通处理器的特点是性能表现出色,多媒体解析能力强,能根据不同定位的手机,推出经济型、多媒体型、增强型和融合型四种不同的芯片。同时高通的芯片是首个能够兼容Android系统的,所以一下占据了Android手机的半壁江山,Android是未来智能系统的大势所趋,高通就如同给正准备腾飞的Android加上了翅膀,前景一片光明。


高通是HTC、索尼、诺基亚、MOTO、LG、三星等全球品牌智能手机的主要芯片供应商。在国内,华为、中兴、联想、小米、海信、海尔等厂商的智能手机也大多采用骁龙处理器。许多耳熟能详的智能手机和明星终端比如诺基亚Lumia 800,Lumia920,Lumia1020,Lumia1520,Lumia2520,小米M1,红米1S电信版,小米M2,小米3,HTC One,联想K71、K81智能电视、HTC One V、HTC One S、,HTC One XC、HTC One Max ,步步高vivo S1、联想乐Phone等。高通是全球大牌高端手机采用的最多的移动处理器品牌,其在智能手机行业的地位相当于PC领域的芯片巨头英特尔。2012年11月,高通公司市值也首次超越英特尔。


2014年2月,高通公司发布了两款最新的64位移动系统芯片——骁龙610和615。高通公司并不是发布处于其产品阵容顶部的64位系统芯片让其往下扩散,而是采取了相反的方法。


骁龙610将配备4个ARM Cortex A53 CPU内核,而不采用高通公司其中一个定制ARM架构。骁龙615采取的是典型的越多越好的策略,在610四个内核的基础上再增加四个Cortex A53 CPU内核,使得总数达到八个。

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