英特尔晶圆代工业务将面临70亿美元亏损，因其转型为内部芯片制造

英特尔公司报告称，其代工厂部门在2023财年出现了70亿美元的运营亏损，这标志着这家科技巨头重振其半导体制造实力的雄心勃勃的努力出现了令人担忧的低迷。该公司最近向美国证券交易委员会提交的文件披露了这一亏损，超过了去年52亿美元的缺口，同时营收也从2022年的274.9亿美元大幅下降31%，至189亿美元。这一低迷导致英特尔股价在声明发布后下跌了4.3%。

英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格(Pat Gelsinger)在向投资者发表的一份报告中，概述了未来充满挑战的路线图，预计2024年将是芯片制造领域运营亏损的高峰年份。然而，Gelsinger预计到2027年左右将恢复运营收支平衡，并将当前的财务压力归因于战略失误，特别是荷兰公司ASML延迟采用极紫外线(EUV)光刻技术。这项技术对先进的芯片制造至关重要，现在是英特尔复苏计划的核心，Gelsinger对公司在“后euv时代”的竞争力充满信心。

面对这些挑战，英特尔透露，它已被迫将约30%的晶圆生产外包给外部制造商，包括行业领导者台积电。这一策略虽然是维持生产承诺的临时措施，但由于与第三方制造相关的溢价，已经对英特尔的利润率产生了不利影响。

为了应对这些挫折，英特尔正在积极投资其制造基础设施，专门拨款1000亿美元在美国四个州扩建和建立芯片工厂。这一雄心勃勃的计划不仅旨在提高英特尔的制造能力，而且还旨在吸引外部公司利用其代工服务，从而使其收入来源多样化。

英特尔晶圆代工部门的财务动荡是其更广泛战略改革的一部分，该公司计划在2025年第一季度之前实施一种新的运营模式。该模型将描述英特尔代工和产品部门的财务结果，为其制造业务的表现提供更大的透明度。为了适应这种新结构，历史财务数据进行了重新调整，结果显示，尽管代工厂出现了亏损，但英特尔的产品部门仍保持盈利，其中客户端计算部门在2023年的利润为95亿美元。

英特尔对其晶圆代工业务的雄心勃勃，目标是到2030年实现40%的非公认会计准则毛利率和30%的非公认会计准则营业利润率。该公司正寄望于在美国成功增加新晶圆厂，包括即将在亚利桑那州和俄亥俄州建立的工厂，以及在德国马格德堡附近建立制造基地的国际扩张。这些发展对于英特尔减少对外部代工厂的依赖，提高其在全球半导体行业的竞争地位至关重要。

Gelsinger仍然对英特尔的未来持乐观态度，强调了内包生产的战略重要性，以提高成本效率，延长制造节点的寿命，并最终巩固公司的市场地位。“随着我们将更多的晶圆带回国内，它也将使我们能够延长一些工厂节点的寿命，”Gelsinger说，并强调了这种转变对英特尔长期生存能力的多方面好处。

英特尔走出财务困境，重新夺回在半导体创新领域的领导地位，象征着快速发展的科技领域面临的挑战和机遇。随着英特尔的战略转型和巨额投资，业界密切关注，预计英特尔将重新成为芯片制造业的主导力量。